IT之家 10 月 12 日消息,IT之家從中國移動官網獲悉,今日在第 12 屆中國移動全球合作伙伴大會主論壇上,中國移動發(fā)布九天善智多模態(tài)基座大模型,并推出 30 款自研行業(yè)大模型。中國移動對九天善智多模態(tài)基座大模型的介紹如下:本次發(fā)布的九天善智多模態(tài)基座大模型是九天系列通用大模型的最新研發(fā)成果,模型四大功能顯著提升:一是長文本智能化解析,支持超十萬字的文本理解,從多份文檔中自動分析提煉關鍵信息,準確解析信息背后的核心觀點,最終實現圖文并茂、邏輯嚴謹的專業(yè)報告,可高效提升信息處理及決策效率;二
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中國移動 大模型 AI
IT之家 10 月 12 日消息,市場調查機構 Counterpoint Research 昨日(10 月 11 日)發(fā)布博文,報告稱 2024 年第 2 季度全球服務器市場中,AI 服務器占據所有服務器的 29%。報告指出由于 AI 服務器的強勁需求,第 2 季度全球服務器市場產值達到 454.22 億美元,同比增長了 35%。自 2022 年 ChatGPT 橫空問世以來,AI 服務器的需求激增,推動了整個服務器市場的快速發(fā)展。該機構稱 AI 服務器提供商目前主流采用 ODM Direct(
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AI 服務器 市場分析
10月10日,2024 vivo開發(fā)者大會在深圳國際會展中心舉辦,大會主題為“同心·同行”。會上,vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍心智能”,同時帶來全面升級的自研藍心大模型矩陣、原系統5(OriginOS 5)、藍河操作系統2(BlueOS 2)以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅首先登臺,重點回顧了vivo在過去一段時間內取得的成績。他提到,在過去三年和今年前三季度,vivo始終穩(wěn)居國產手機銷量第一。不久前,vivo還空降凱度BrandZ
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vivo AI 藍心智能 原系統5
微軟(MSFT.US)周四宣布了新的醫(yī)療數據和人工智能工具,包括一系列醫(yī)療成像模型、一項醫(yī)療代理服務和一項針對護士的自動文檔解決方案。這些工具旨在幫助醫(yī)療保健組織更快地構建人工智能應用程序,并節(jié)省臨床醫(yī)生在管理任務上的時間,這是導致行業(yè)倦怠的主要原因。根據美國外科醫(yī)生辦公室的一份報告,護士要花費多達41%的時間來處理文件?!巴ㄟ^將人工智能整合到醫(yī)療保健中,我們的目標是減輕醫(yī)務人員的壓力,促進集體醫(yī)療團隊的協作,提高全國醫(yī)療保健系統的整體效率,”微軟健康與生命科學公司負責投資組合演變和孵化的副總裁普雷斯蒂(
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微軟 醫(yī)療 AI
今年以來,得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發(fā),疊加下游去庫存成效顯著,帶動存儲行業(yè)復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業(yè)變革的關鍵時期,“破局共贏”已成共識。 近日,第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳隆重召開,本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題,匯聚半導體產業(yè)上下游企業(yè),圍繞全球存儲器技術創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產品創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、生態(tài)建設等熱門話題,從各自立場、角度發(fā)表精彩分享,剖析存儲產業(yè)的創(chuàng)新之道,為行業(yè)奉上一場貫通生態(tài)的半導體存儲產業(yè)盛宴。 G
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AI 大數據 存儲 GMIF2024
2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400,憑借先進的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器,帶來一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端側AI、移動游戲及專業(yè)影像等方面實現體驗躍升,賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。MediaTek董事、總經理暨營運長陳冠州表示:“作為前沿科技的推動者,MediaTek始終堅定不移地踐行使命,積極推動生成式AI技術與應用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類功能強大的‘智能體化’AI應用,可預測用
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MediaTek 天璣9400 AI
當地時間周二(10月8日),瑞典皇家科學院宣布,將2024年諾貝爾物理學獎授予約翰·J·霍普菲爾德(John J. Hopfield)和杰弗里·E·辛頓(Geoffrey E. Hinton)?;羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬瑞典克朗(約合110萬美元)的獎金,以表彰他們在使用人工神經網絡進行機器學習的基礎性發(fā)現和發(fā)明,這些發(fā)現為當今的機器學習應用奠定基礎。1982年,霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網絡”,旨在模擬人腦記憶的存儲和檢索過程。這個自聯想記憶網絡能夠在部分或不完整輸入下,通過動態(tài)調整神經
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諾貝爾物理學獎 AI 人工智能
全球半導體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進一步表示,在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業(yè)營收成長主要動能。半導體產業(yè)自2022年進入庫存調整,至2024年上半雖進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍現疲軟,電子業(yè)傳統旺季效應表現溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過,AI/HPC應用帶動先進制程需求暢旺下,陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業(yè)營收成長動能營收將達1,591億美元,
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AI 半導體 DIGITIMES
據PC供應鏈傳出消息,惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍,計劃從10月開始分兩個階段裁員,其中,研發(fā)部門將裁員20~30人,中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團隊首次采取的大規(guī)模舉措。
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惠普 裁員 AI PC 供應鏈
在 2024 年的今天,人工智能已經滲透到各個領域,從醫(yī)療診斷到智能交通,從金融分析到智能家居,AI 技術的發(fā)展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下,算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關鍵要素。究竟算力與存力誰更重要,成為了一個備受關注的問題。何為算力與存力?算力,顧名思義,是指計算能力。算力是數字時代的核心驅動力之一。隨著人工智能、大數據等技術的不斷進步,算力的需求呈現出爆炸式增長。從云端的大規(guī)模數據處理到邊緣設備的實時計算,算力的提升使得我們能夠更快地處理數據、更準確地模擬復雜
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AI GPU SSD HDD
半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產業(yè)自主率逐年攀升,預計2027年達26.6%全球半導體市場趨勢:2024年全球半導體營收將實現16%的增長。全球晶圓產能:全年增長6%,到2026年中國12英寸晶圓產能將占到26%。全球半導體設備:上半年,出貨總額為532億美元,預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷售額從2000年達到2000億美元,2014年達3000億美元2014年達4000億美元,2018年達5000億美元及2021年實現60
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AI 半導體
據外媒,當地時間10月3日,三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會(SDC)。會上,三星電子重磅發(fā)布了將人工智能(AI)技術應用于其物聯網(IoT)平臺SmartThings的計劃,標志著家庭智能設備互聯互通的新進展。報道稱,三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術的輔助,將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產品,包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過該項技術,用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設備。這一愿景不僅是為
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三星 物聯網 AI
如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子,那么您并不孤單?,F在,reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本,可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文,在用 14000 張標記的流量圖像訓練現有的 You Only Look Once (YOLO) 對象識別模型后,使用該模型,它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么,這對今天的互
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AI 在線 CAPTCHA
上海,9月24-28日,2024——全球工業(yè)物聯網廠商研華科技攜最新AIoT產品及產業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會(6.1H A152)。本次展會,研華以“產業(yè)驅動 數智賦能”為主題,圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產業(yè),攜手生態(tài)合作伙伴,一起展示了20+當前熱門的數智化產業(yè)應用場景及方案,共繪AIoT發(fā)展新藍圖,亦落實研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會期間(9月26日),研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓練服務器》新品方案!這款混合型AI訓練服務器,旨
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服務器 AIoT AI
恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關應用的處理加速高達172倍,同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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ai 智能芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 智能芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 智能芯片的理解,并與今后在此搜索ai 智能芯片的朋友們分享。
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